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세라믹보드(Board)
세라믹 벌크 화이바를 엄선된 기본원료로 무기물에 소량의 유기결합제를 혼합하여 습도법으로 프라스마를 만들고 진공 가압하여 판형으로 만든 제품을 가열 드라이하여 생산한다.
세라믹 화이버 보드는 가공이 용이하며 열전도율 낮으며 고열에 의한 열 충격에 강하며 가볍고 경제적이며 사용온도 표준형(STD/1260℃),고순도형(HP/1260℃),고알루미나(HA/1350
℃), 지르코니아 함유형(ZA/1450℃)가 생산 공급된다.
표준품으로 길이600mm×폭200mm×두께10~50mm 와 길이900mm×폭600mm×두께10~
50mm의 2가지의 기본 규격으로 두께는10~50mm까지 생산 공급된다.
① 제품 특성
· 열적 안정성이 높으며 열전도가 낮다
· 열가열진동성 및 내 airflow성과 강도가 좋다
② 제품 용도
· 각종 공업로, 킬론의 내화 단열용으로 사용
· 고온 전기로, 소성로, 열처리로 내화 단열용으로 사용
· 도자기 및 세라믹 소성용 킬론, 열처리 로에 사용
· 내화판재 및 고온 밀폐 재료로 사용
· 열차단막 & 석면 대체용 및 문짝, 천정 칸막이의 방화용
TYPE(제품형식)
BDT-1000
BDT-1100
BDT-1200
BDT-1350
Color(색)
White(백색)
Al₂O₃(%)
45~47%
47~49%
53~55%
38~54%
Al₂O₃+SiO₂(%)
97~98.5%
98~99%
98.5~99%
83~89%
ZrO₂(%)
-
-
-
10-18%
Bulk Density(밀도/±10%)
240~300 (Kg/㎥)
Thermal Conductivity
열전도성(W/m.k)
1050℃
0.16
1150℃
0.16
1200℃
0.16
1300℃
0.17
Thermal Shrinkage for
6hrs(6h 가열시 수축율 %)
1150℃
＜4
1250℃
＜4
1350℃
＜4
1400℃
＜4
Working Temp.(사용온도/℃)
1000℃
1100℃
1200℃
1350℃
Max Working Temp.(℃)
1250℃
1260℃
1350℃
1450℃
Regular Size(표준규격/mm)
600mm(길이)×400mm(폭)×10~50mm(두께)
900mm(길이)×600mm(폭)×10~50mm(두께)
상 호: (주)열전사 KSA 9001:2001 / ISO 9001:2000 품질인증업체
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